印刷電路板 硬板(PCB) 軟版(FPC)表面處理系列

       
電鍍銅系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
一次銅 (光澤添加劑) MCU-001 是一種高效率,具有均勻電解沈積及良好延展性的硫酸銅光澤劑,在正常操作下,可均勻電解沈積。 20 L/
二次銅 (光澤添加劑) MCU-002 是一種高效率,具有均勻電解沈積及良好延展性的硫酸銅光澤劑,在正常操作下,可均勻電解沈積。 20 L/
化學錫系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
PCB酸性清潔劑 MIT-AC101 能配合微蝕劑,達到去除指紋、氧化及乾膜殘屑的目的,進而確保鍍層的品質。 20 L/
酸浸劑 MIT-AD201 可以避免板面在前製程後所殘留的污染物及氧化物帶入錫槽,保護化錫槽液以及延長壽命。 20 L/
化學錫(有機錫) ABCD MIT-S501 符合無鉛製程要求,並適用於軟版與硬板,相關信賴度要求符合規範且良好。 20 L/
化學鎳金系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
酸洗 PD-242 為酸型清潔劑,可有效的除去銅面氧化物,並且可去除銅面殘渣。 20 L/
活化劑 NEAD KG-522 膠體鈀在銅面上選擇性吸附,能減少化學鎳在電阻和絕緣上的過度沈積,不會降低化鎳在銅面上的附著力。 20 L/
化學鎳 ABCD KG-530 能提供用在浸鍍金層下的優良化學鎳沈積層,具有優良銲錫性、結合力非常穩定,且在操作時能保持穩定的沈積速率及含磷量 20 L/
化學金 KG-545 用於化學鎳上的化學金沈積用的浸鍍金溶液,沈積之金層具有良好的焊接性,且藥液穩定並能保持一定的沈積速度。 20 L/
厚化金 KG-555 適用時對金層厚度有特殊要求之產品,如MCM, BGA,金層厚度達0.3~0.4μ'' 20 L/
化學銀系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
化學銀 AB RS 系列 符合無鉛製程要求,並適用於軟版與硬板,相關信賴度要求符合規範且良好。 20 L/
化學銀抗氧化劑 RS-ANTI RS-ANTI是專門為化學銀所開發之抗氧化產品,具有良好的防變色能力、良好的潤濕性、能通過3reflow中不變色且不影響焊性。 20 L/
電鍍金系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
軟金 MGP-320 專用於印刷電路板打線(BONDING)用鍍金工程超純度鍍金以中性浴析鍍對鎳污染容忍度高操作容易,藥液穩定等為其特色 20 L/
硬金 MGP-330 專用於印刷電路板及電子零件等要求硬度耐磨性及銲錫性等特性可得低接觸電阻抗腐蝕性高色澤穩定純度99.9的金鍍層 20 L/
高速金 MGP-340 專用於高速鍍金設備可得光澤性穩定均一且耐磨性佳之金鍍層超高的鍍金效率及良好的疏孔性被覆為其最大特色 20 L/
電鍍錫銅系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
有機護銅劑 MOS-100 為雙面、多層板用的耐熱水溶性護銅劑 ( PREFLUX )。可在銅面上形成耐熱、耐濕性的抗氧化皮膜,並具有助焊的效果。 20 L/桶
電鍍錫銅系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
電鍍錫銅 MTC-501 為光澤電鍍錫-銅合金,具有良好的焊錫性,電流密度控制範圍寬廣,從1.0~20 A/dm2,可得光澤範圍。 20 L/
電鍍錫系列
產品名稱 型號 產品用途 規格
甲基磺酸錫系統
高速光澤純錫  (連續鍍) MET-M501 適用普通零件的掛鍍和滾鍍,又適合帶材、線材等的連續高速電鍍,鍍錫層含碳量級低,高溫老化前後的可焊性優良。 20 L/
光澤純錫 (滾、掛鍍) MET-M502 MET-MS501系列為有機酸滾、掛鍍光澤錫電鍍添加劑,可產生均勻的光澤純錫鍍層 20 L/
硫酸亞錫系統
光澤純錫 (連續鍍) MET-S501 電鍍範圍寬廣陰極效率高,適用於滾鍍及挂鍍,並可用於高速電鍍。 20 L/
光澤純錫 (滾、掛鍍) MET-S502 硫酸系光澤錫鍍液,光澤性佳,光澤帶大,陰極電流效率高,適用於滾鍍及掛鍍,並可用於高速電鍍。 20 L/

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